TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026
Dua pelaku penting industri chip TSMC dan GlobalFoundries menyepakati kerja sama manufaktur untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Kesepakatan tersebut bernilai sekitar US$2 miliar dan ditujukan untuk mendukung kebutuhan pengemasan chip AI. Melalui kerja sama tersebut, GlobalFoundries akan menyediakan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Teknologi penghubung ini memiliki peranan penting dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Melalui perluasan tersebut, kedua perusahaan berupaya menjawab peningkatan penggunaan chip berkinerja tinggi.
Kerja sama manufaktur ini memperlihatkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi integrasi komponen semikonduktor. Dalam perkembangan industri komputasi modern, kemampuan prosesor semakin tidak ditentukan semata ukuran teknologi manufaktur. Efisiensi pertukaran data juga menjadi faktor penting. Karena alasan tersebut, sistem pengemasan berlapis mendapat perhatian lebih besar dalam produksi prosesor pusat data. Kesepakatan TSMC dan GlobalFoundries bertujuan memperkuat kapasitas produksi komponen penting untuk berbagai generasi chip berikutnya.
Memahami Teknologi Interposer untuk Menghubungkan Prosesor dan Memori
Silicon interposer adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang digunakan sebagai penghubung antara sejumlah die dengan bagian dasar kemasan. Dalam sistem pengemasan canggih, interposer menyediakan jalur koneksi dengan susunan yang rapat. Koneksi listrik ini membantu mengalirkan data antara unit pengolah data dan memori berkecepatan tinggi. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, struktur penghubung tersebut dapat menyediakan jalur sinyal lebih pendek. Keunggulan arsitektur ini berpotensi meningkatkan bandwidth komunikasi pada chip untuk pusat data.
Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, bandwidth antara prosesor dan memori menjadi faktor penentu penting. Model AI dengan parameter besar mengandalkan akses cepat terhadap memori. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, kemampuan prosesor dapat tidak dimanfaatkan sepenuhnya. Dengan dukungan lapisan penghubung silikon, chip komputasi dan HBM berpotensi terhubung secara lebih efisien. Pendekatan tersebut merupakan komponen strategis dalam pengembangan akselerator machine learning. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh arsitektur keseluruhan sistem.
Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern
Platform advanced packaging penting dalam kemitraan TSMC dan GlobalFoundries adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut dirancang untuk menggabungkan prosesor dan memori dalam satu paket berperforma tinggi. Dengan sistem pengemasan 2.5D, prosesor utama dan modul HBM beroperasi dengan jalur koneksi rapat. Pendekatan teknologi tersebut semakin relevan untuk produksi perangkat HPC. Dengan semakin meningkatnya permintaan GPU berperforma tinggi, kapasitas pengemasan CoWoS menjadi perhatian industri.
Perluasan teknologi pengemasan TSMC bukan sekadar membutuhkan produksi transistor berukuran kecil. Tahapan pengemasan modern juga membutuhkan komponen koneksi berpresisi tinggi, pengujian menyeluruh, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Dalam ekosistem tersebut, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk menambah sumber komponen penghubung. Perjanjian manufaktur ini berpotensi mengurangi tekanan pada kapasitas komponen pengemasan. Meskipun demikian, proses ekspansi tidak terjadi secara langsung karena fasilitas harus dipersiapkan.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan kemampuan fabrikasi silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Langkah tersebut bertujuan membangun sumber pasokan interposer berbasis Amerika Serikat. Mengacu pada pernyataan manufaktur, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Pengembangan tersebut ditujukan untuk memperkuat kapasitas rantai pasokan bagi infrastruktur pusat data modern.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Komponen tersebut memiliki peranan dalam pengelolaan daya. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, perubahan konsumsi energi membutuhkan dukungan desain kelistrikan yang sesuai. Berkat komponen kapasitor tertanam, rancangan pengemasan dapat membantu pengurangan gangguan tegangan. Meskipun pendekatan ini menjanjikan, hasil akhirnya tetap bergantung oleh kebutuhan prosesor.
Manfaat Advanced Packaging bagi Data Center dan Komputasi AI
Perkembangan kecerdasan buatan mendorong kebutuhan akselerator komputasi. Pengembang infrastruktur digital memerlukan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, kinerja memori dan prosesor semakin menentukan performa komputasi. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, industri berpotensi memperoleh kemampuan memenuhi pesanan yang meningkat. Langkah manufaktur tersebut tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi berpotensi mendukung produksi infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.
Tidak hanya berkaitan dengan GPU AI, teknologi interposer juga relevan pada perangkat komputasi ilmiah. Pendekatan desain berbasis beberapa die memberikan kesempatan mengintegrasikan beberapa bagian chip dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Melalui desain semacam ini, fungsi komputasi dapat dikembangkan secara fleksibel. Walaupun fleksibilitasnya menarik, penerapan interposer berdensitas tinggi harus memperhatikan berbagai aspek teknis. Kebutuhan pendinginan, integritas sinyal, serta tingkat keberhasilan fabrikasi harus dipertimbangkan agar sistem bekerja secara andal.
Peran Advanced Packaging dalam Perkembangan Industri Semikonduktor
Kesepakatan manufaktur TSMC dan GlobalFoundries menandai langkah strategis dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur interposer di Malta, New York, untuk memperkuat kebutuhan pengemasan chip AI. Komponen silikon ini menjadi bagian strategis dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Sekalipun realisasi manufaktur memerlukan beberapa tahapan, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan fleksibilitas produksi industri. Apa pandangan Anda, apakah teknologi interposer akan menjadi faktor penting dalam pertumbuhan pusat data? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai masa depan pengemasan prosesor berkinerja tinggi.
