Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan dan juga HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan jaringan 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di aplikasi mobile kecerdasan buatan (AI) kemudian komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS kemudian teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan juga memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Sistem pertama dari jaringan ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, media 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mana mengupayakan ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, lalu hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang digunakan menghubungkan chip logika berhadapan dengan dan juga bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC dalam antara chip melawan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President juga General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan wadah 3.5D XDSiP yang tersebut memanfaatkan teknologi dan juga alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan di komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan wadah 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Teknologi AI dan juga ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, juga OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka itu untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
