GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
Inovasi FDX Fusion Memperkuat Pengembangan Chip Kecerdasan Buatan
Perkembangan TEKNOLOGI kecerdasan buatan terus menghadirkan kebutuhan perangkat keras modern dalam kehidupan sehari-hari. Dalam beberapa tahun terakhir, layanan AI umumnya memerlukan infrastruktur cloud. Di sisi lain, berbagai aplikasi membutuhkan pengambilan keputusan langsung di lapangan. Menanggapi perubahan tersebut, GlobalFoundries mengembangkan FDX Fusion sebagai solusi manufaktur silikon yang lebih terintegrasi. Platform tersebut dirancang memenuhi kebutuhan Physical AI, yaitu penggunaan AI dalam perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan. Melalui pendekatan tersebut, GlobalFoundries ingin memperluas efisiensi energi.
Pemaparan teknologi terbaru GlobalFoundries dilakukan pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman. Perusahaan tersebut menjelaskan bahwa platform generasi pertama diproyeksikan menawarkan kinerja logika dalam kategori 7 nanometer. Namun demikian, kelas performa 7 nanometer tidak berarti seluruh transistor memiliki ukuran fisik tujuh nanometer. Teknologi tersebut disiapkan sebagai pengembangan berikutnya dari keluarga teknologi FDX. Tujuan utama platform ini adalah mengintegrasikan komputasi dengan konektivitas dalam perangkat keras yang sesuai untuk kebutuhan AI fisik. Berkat pendekatan manufaktur ini, produsen dapat mengevaluasi arsitektur chip yang lebih hemat energi.
Keunggulan Proses Chip FD-SOI untuk Efisiensi Energi
Komponen penting dalam rancangan FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu pendekatan manufaktur semikonduktor dengan kanal silikon tipis dan lapisan isolasi. Sebagai pendekatan dengan struktur berbeda, FD-SOI dirancang untuk mengurangi sejumlah efek parasitik pada komponen elektronik. Salah satu kemampuan pentingnya adalah penggunaan pengaturan bias pada substrat. Dengan memanfaatkan pengaturan ini, performa perangkat berpotensi diseimbangkan dengan efisiensi energi. Pendekatan tersebut penting bagi sistem dengan anggaran energi ketat, seperti perangkat komputasi tepi. Namun demikian, efisiensi akhir harus dibuktikan melalui pengujian produk.
GlobalFoundries mengembangkan FDX Fusion untuk memperbesar integrasi rangkaian digital. Mengacu pada proyeksi platform, FDX Fusion dirancang menawarkan peningkatan kepadatan transistor logika melampaui dua kali proses 22FDX. Kemajuan yang direncanakan memberikan peluang integrasi sistem yang lebih tinggi. Tidak hanya menghadirkan logika komputasi, platform ini dikembangkan untuk mengintegrasikan komponen analog, RF atau teknologi sinyal nirkabel, serta penyimpanan data pada chip. Melalui kombinasi fungsi ini, produsen perangkat dapat menyederhanakan arsitektur elektronik, walaupun kinerja produk masih membutuhkan validasi.
Peran STAC dalam Pengembangan Chip Physical AI
Sebagai dasar pengembangan sistem AI fisik, GlobalFoundries menggunakan konsep STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Kerangka pengembangan ini merangkum fungsi dasar perangkat cerdas, yaitu mengumpulkan informasi melalui sensor, melakukan perhitungan untuk menentukan respons, memberikan respons melalui komponen mekanis, dan bertukar informasi. Sebagai contoh, sebuah robot industri mampu mendeteksi posisi objek, kemudian mengolah informasi tersebut melalui prosesor lokal. Sesudah pemrosesan selesai, robot menggerakkan lengan mekanis sambil berkomunikasi dengan perangkat lain. Rangkaian kemampuan ini menggambarkan alasan integrasi chip diperlukan.
Pada sistem AI fisik, latensi pemrosesan memiliki pengaruh besar. Dalam sebuah kendaraan pintar, sistem perlu mengumpulkan informasi secara berkelanjutan sebelum modul kendali menghasilkan respons. Ketika pemrosesan selalu membutuhkan server eksternal, ketergantungan jaringan dapat mengurangi keandalan. Oleh sebab itu, komputasi lokal dapat membantu mengurangi ketergantungan pada jaringan. Rancangan FD-SOI generasi baru berpotensi menjadi dasar chip berdaya rendah untuk fungsi tersebut, tanpa berarti seluruh proses AI harus dilakukan pada satu chip.
Potensi FDX Fusion untuk Robotika dan Kendaraan Pintar
Bidang yang dapat memperoleh manfaat dari FDX Fusion adalah teknologi otomasi berbasis robot. Dalam sistem robotika, berbagai komponen elektronik dituntut beroperasi dengan respons yang tepat. Sensor mengidentifikasi perubahan pada area kerja, sementara pengendali digital menentukan respons berdasarkan masukan. Melalui pemanfaatan sistem semikonduktor multifungsi, penggunaan beberapa rangkaian terpisah dapat disederhanakan. Potensi penyederhanaan ini mendukung perancangan perangkat berukuran kecil. Meski demikian, kemampuan robot tetap bergantung pada keseluruhan sistem.
Di samping sistem otomasi, FDX Fusion dapat menjadi pilihan teknologi untuk sistem elektronik otomotif, peralatan pemantauan pabrik, dan sistem IoT. Pada sistem kendaraan modern, kemampuan menggabungkan sinyal analog dan digital berpotensi meningkatkan efisiensi sistem. Untuk penggunaan di fasilitas produksi, modul pengukuran terhubung sering membutuhkan konsumsi daya rendah. Melalui kebutuhan operasional semacam ini, platform semikonduktor hemat energi memiliki relevansi bagi pengembang. Perlu ditekankan bahwa, manfaat ekonominya belum dapat dipastikan tanpa produksi dan pengujian. Dengan demikian, peluang penerapan belum berarti seluruh perangkat telah menggunakan teknologi tersebut.
Roadmap Teknologi Semikonduktor FDX Fusion di Eropa
GlobalFoundries merencanakan kegiatan produksi platform terbaru pada tahun 2028 di pabrik semikonduktor Dresden. Menjelang pelaksanaan manufaktur, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Perangkat desain tersebut ditujukan untuk mendukung proses desain semikonduktor sebelum melanjutkan proses validasi perangkat keras. Namun demikian, jadwal peluncuran perangkat akhir dapat berbeda. Oleh sebab itu, keberhasilan platform masih memerlukan pengujian.
Penerapan platform semikonduktor tersebut berkaitan dengan perluasan fasilitas Dresden. Sebagai bagian dari perluasan fasilitas tersebut, GlobalFoundries menanamkan dana sekitar €1,1 miliar untuk memperluas kapasitas fabrikasi. Menurut rencana pengembangannya, fasilitas Dresden mencapai kapasitas tahunan di atas satu juta wafer 300 milimeter pada penghujung 2028. Peningkatan fasilitas tersebut diharapkan mendukung kebutuhan industri Eropa. Sebagai pengembangan ekosistem, GlobalFoundries berkolaborasi dengan organisasi penelitian dan perusahaan teknologi, termasuk CEA-Leti. Kolaborasi lintas industri tersebut berpotensi mempercepat pengujian, meskipun adopsi pelanggan belum dapat diasumsikan secara otomatis.
Kesimpulan: FDX Fusion Membuka Peluang Baru bagi Physical AI
Pengembangan FDX Fusion menggambarkan perkembangan menarik dalam pengembangan semikonduktor modern. Dengan memanfaatkan teknologi silikon di atas isolator, platform tersebut dirancang menyediakan kemampuan digital kelas 7 nanometer. Konsep STAC membantu menjelaskan tujuan platform untuk perangkat otonom, sistem otomotif modern, dan sistem sensor pintar. Berdasarkan jadwal pengembangan yang telah diumumkan, proses validasi teknologi masih diperlukan. Meskipun berpotensi memberikan berbagai manfaat, keberhasilan FDX Fusion akan ditentukan oleh hasil nyata. Seberapa besar potensi menurut Anda dari teknologi FDX Fusion GlobalFoundries? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai peluang penerapan kecerdasan buatan dalam perangkat fisik.
